半導體職能地圖－五顆星星的故事

http://proj2.moeaidb.gov.tw/idbsi/content/application/sipms/generalb/guest-cnt-browse.php?vars=3e83390f4d53e535e0647404f0c14d6f830ae8d6aee863b7eeb6075da7ea49a4

設計領域-積體電路佈局設計

本職涯發展學習地圖的研究可以讓有志進入積體電路佈局設計領域的工程師了解積體電路佈局開發的全貌，進而能了解所要選擇專業所扮演的角色。我們所設計的學習地圖呈現方式，是由工程師的基礎課程、核心課程、實作課程、工具實習及就業機會進入，可增加對積體電路佈局設計領域的專業職能認識。

課程時數(有電子電路學基礎時數/無電子電路基礎含理工及非理工) 路徑時數(培訓單元時數/總培訓時數) 210h (8hour*12day*2.2月)／300h (8hour*12day*3.1月)

1.基礎課程
1.1基礎電子學
1.2基礎半導體製程與元件
1.3 VLSI設計概論
2.核心課程
2.1數位積體電路設計
2.2積體電路實體設計
2.3 Command File & TF編寫
2.4 ESD靜電防護概論
2.5類比積體電路後段設計
2.6專案規劃課程
2.7 記憶體原理
2.8平面顯示器原理

3.實作課程
3.1 CAD環境設立實作(含unix/linux指令操作)
3.2基本邏輯閘佈局
3.3 專題:加法器
3.4專題:計數器
3.5專題:類比電路
3.6專題:平面規劃
4.工具實習
4.1 佈局編輯器
4.2 佈局驗證
4.3 佈局偵錯
4.4電路模擬
4.5自動佈局繞線

5.就業機會
5.1 類比與混合訊號佈局設計
5.2 高頻電路佈局設計
5.3 射頻佈局設計
5.4消費性佈局設計
5.5數位矽智產佈局設計
5.6 記憶體佈局設計
5.4平面顯示佈局設計

設計領域-嵌入式軟體設計

本職涯發展學習地圖的研究可以讓有志進入嵌入式軟體設計領域的工程師了解嵌入式軟體開發與測試的全貌，進而能了解所要選擇專業所扮演的角色。我們所設計的學習地圖呈現方式，是由工程師的名稱進入，相信如此的安排，可增加對嵌入式軟體設計領域的專業職能認識。

設計領域-嵌入式軟體設計=1.基礎課程
1.1 c/c+程式設計、作業系統、資料結構、演算法
1.2 組合語言(嵌入式處理器程式設計)
1.3 電子電路學

設計領域-嵌入式軟體設計=2.核心課程
2.1 計算機結構、嵌入式作業系統
2.2 輸出入裝置與驅動程式、資料庫系統
2.3 數位訊號處理、DSP程式設計
2.4 通訊系統、網路程式設計
2.5 SOC設計概論、影像壓縮、電腦通信網路協定、電腦安全、嵌入式java程式設計

設計領域-嵌入式軟體設計=3.進階課程
3.1 嵌入式系統專題實作、嵌入式系統與軟體實習
3.2 移動式通訊、個人通訊系統
3.3 Bootloader設計與實習、PCI規格與裝置、無線通訊韌體設計、USB驅動程式設計、WinCE系統與驅動程式、Linux驅動程式設計、嵌入式即時作業系統

製造領域

本職涯發展學習地圖的研究可以讓有志進入半導體製造領域的工程師了解半導體製造領域開發的全貌，進而能了解所要選擇專業所扮演的角色。我們所設計的學習地圖呈現方式，是由工程師的基礎課程、核心課程、實作課程及就業機會進入，可增加對半導體製造領域的專業職能認識。

路徑時數(培訓單元時數/總培訓時數)

製造領域=1.基礎課程
1.1 電子電路學
1.2 半導體真空系統
1.3 自動控制
1.4 半導體設備概論
1.5 基礎半導體製程
1.6 普通物理
1.7 普通化學
1.8 半導體材料
1.9 電子電路學
1.10 固態物理導論
1.11 統計製程管制
1.12 半導體英文

製造領域=2.核心課程
2.1 擴散設備
2.2 薄膜設備
2.3 黃光設備
2.4 蝕核設備
2.5 量測分析設備簡介
2.6 半導體製程與設備概論
2.7 半導體元件物理
2.8 製程整合
2.9 晶圓清洗與平坦化製程
2.10 擴散製程
2.11 薄膜製程
2.12 黃光製程
2.13 蝕核製程

製造領域=3.實作課程+4.就業機會
3.1 半導體設備實作
3.2 電子電路實驗
3.3 半導體製程
4.1 設備工程師
4.2 製程工程師(擴散工程師、薄膜工程師、黃光工程師、蝕核工程師、cmp工程師、製程整合工程師)

封裝領域

本職涯發展學習地圖的研究可以讓有志進入半導體封裝領域的工程師了解半導體封裝領域開發的全貌，進而能了解所要選擇專業所扮演的角色。我們所設計的學習地圖呈現方式，是由工程師的基礎課程、核心課程、實作課程及就業機會進入，可增加對半導體封裝領域的專業職能認識。

路徑時數(培訓單元時數/總培訓時數)

封裝領域=3.實作課程
3.1 FMEA實作分析
3.2品質管制實習 (25hr)
3.3 IC封裝製程實習 (25hr)
3.4打線、封膠、印字、檢測各站實習 (25hr)

封裝領域=4.就業機會
4.1品管工程師
4.2可靠度分析師
4.3前段製程工程師
4.4設備工程師
4.5後段製程工程師

測試領域

本職涯發展學習地圖的研究可以讓有志進入半導體測試領域的工程師了解半導體測試領域的全貌，進而能了解所要選擇專業所扮演的角色。我們所設計的學習地圖呈現方式，是由工程師的名稱進入，相信如此的安排，可增加對半導體測試領域的專業職能認識。

測試領域=職務+工作內容
1.初級產品工程師
工作內容：1.1 測試操作 (測試機、分類機、針測機)
1.2 設定和除錯
2.設備工程師
工作內容：2.1 試機維修
2.2 分類機和針測機維誰
3.測試工程師
工作內容：3.1 測試程式
3.2 測試介面板設計
3.3 資料收集和分析
4.類比測試工程師
工作內容：4.1混合訊號DIB設計與偵錯
4.2混合訊號測試程式設計
4.3混合訊號電路錯誤分析
4.4類比測試製具設計
4.5測試程式開發與維修
4.6降低測試時間，改善生產流程
4.7協助生產排除故障
5.高速介面測試工程師
工作內容：5.1邏輯、微處理器、I/O測試程式編輯
5.2測試異常分析
5.3測試程式最佳化改進
5.4測試製具設計、維護與偵錯
5.5測試程式 (平台) 轉換
5.6測試型態產生自動化